品 牌： JRS
型 号： BGA-0.5-660
封装间距： BGA 间距有0.5mm 1.0mm （可适用BGA256.169.153.152.137等）
适用体积： *大尺寸（14*18）mm，*小尺寸(5*5)mm以内均可使用
PIN脚规格： 0.5间距可适用660PIN以内都可使用，1.0间距内330PIN内都可使用
产品用途： EMMC测试烧录老化
特 点： 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB，0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板，降低生产成本
物理特性
弹簧寿命： 高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。
阻值特性： 低阻抗值(初次到*高次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定)
接触件材质： 日本鈹銅
绝縁体材质： PEI&PES
接触件工艺： 鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝
制作工艺： 五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝
检测工艺： 金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗.
氧化标准： 密封恒温干燥放置360天
适用温度： 负65℃—正180℃
BGA132-1.0X165(12X18)
165
1
此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18)
165
1
EMMC-0.5X196(11.5X13)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X16)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X18)
196
0.5
EMMC-0.5X196(14X18)
196
0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X16)
200
0.5
FBGA-0.5X660（14X18）
660
0.5
绝缘电阻
耐电压
接触电阻
使用温度
DC100V 1000兆欧以上
AC100V在1分钟内无异常
测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）
-50℃～＋150℃
使用寿命
操作力
外壳材料
端子
弹簧
10000次（机械）
3公斤*大
PEI,PES
铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖
不锈钢，钝化 |
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